ASML利润超预期，客户询单看到2030年

游仕网｜商讯｜2026年10月14日

全球唯一量产极紫外（EUV）光刻机的荷兰半导体设备商 ASML，在 10 月 14 日公布了 2026 年第三季度财报：当季净利润达 49.6 亿欧元，远超市场预期，并年内第三次更新全年业绩指引。

比当季利润更受产业链关注的，是管理层放出的一组远期供需信号——原定 2027 年与 2028 年的扩产计划预计无法完全满足客户需求，管理层表示正看到 2028 年可观的订单需求，部分下游客户甚至开始表达 2029 年乃至 2030 年的下单意向。同时，ASML 明确将从 2027 年起上调设备价格，并在 2028 年全面体现。

这既回应了市场对 AI 硬件投资会否见顶的疑虑，也意味着上游独家设备的产能瓶颈，可能转化为未来几年下游晶圆厂新增的资本开支压力。

拆解三季报与远期口径：哪些是落袋业绩，哪些是远期意向？

在半导体行业，光刻机的排产与询单周期是观察全球晶圆厂扩产底气的先行指标。先进制程产线从建厂、无尘室施工到设备搬入调试往往跨越数年，晶圆厂与 ASML 谈到哪一年，就代表下游对算力需求的账算到了哪一年。不过，审视这份财报和电话会表态，首先要分清当期已兑现业绩、中期订单需求展望和远期下单意向这三层口径。

当期业绩上，毛利率与净利润表现均高于市场预期。 第三季度，ASML 总净销售额达到 116.62 亿欧元（约合 130.6 亿美元），同比增长 55%，略低于伦敦证券交易所集团（LSEG）汇总的分析师一致预期（118.5 亿欧元）；已装机设备管理业务（Installed Base Management）收入达到 32.89 亿欧元。受生产力升级业务表现强劲等因素推动，季度毛利率升至 57.5%，高于公司此前指引。

当季净利润达到 49.60 亿欧元（约合 55.5 亿美元），基本每股收益为 12.95 欧元（摊薄每股收益 12.93 欧元，高于市场一致预期的 11.01 欧元）。需要注意的是，净利润中还包含约 5 亿欧元来自 ASML 所持法国 AI 公司 Mistral AI 股权的估值收益。因此，这一季度的利润增长既反映设备与服务业务的强劲表现，也受到投资估值收益的影响，不能全部归因于光刻机销售增长。

全年与四季度指引双双上调。 基于前三季度表现，ASML 将 2026 年全年净销售额预期下限从 430 亿欧元上调至 440 亿欧元，最新区间为 440 亿至 450 亿欧元，并将全年毛利率预期从原先的 54%—56% 收窄至约 56%。第四季度净销售额预计在 142 亿至 152 亿欧元之间（毛利率预计约 57%），区间下限即已触及 LSEG 分析师一致预期的 142 亿欧元。技术迭代方面，台积电与三星两家主要先进芯片制造商已在三季度承诺采用 ASML 下一代高数值孔径（High NA）EUV 光刻机。

至于市场热议的“订单排到 2030 年”，从商业合同角度需严格区分不同年份的表述口径。 按 ASML 首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）在财报与媒体沟通中的原话，客户基于对 AI 相关投资规模与持续时间的判断，正继续上调中短期设备需求预测，ASML 与客户的大量讨论已转向 2027 年之后：

• 2028 年是管理层表示正看到“大量订单流入”（seeing a lot of order intake for 2028）：反映客户正围绕 2028 年交付窗口积极推进订单接洽与排期，但这属于管理层对中期接单态势的展望，仍需与当期财报已确认入账的确定订单区分开来；
• 2029 年及 2030 年是部分客户“表达强烈的下单兴趣”（expressing an interest / strong interest to already place orders）：目前处于提前询单、希望争取远期产能的初步意向阶段，尚不等同于已经签署不可撤销的采购合同。

对照下游建厂时间表：为什么客户现在就要谈 2029—2030 年？

为什么会有下游客户在 2026 年四季度就开始找 ASML 洽谈三四年后的采购意向？把全球主流晶圆厂与新入局者已公开的产线时间表摆在一起，就能看清背后的产业排期逻辑。

先看 2027 年前后的近期产能落地：

• 台积电（TSMC）：美国亚利桑那州第二座晶圆厂（Fab 21 Phase 2）目标在 2027 年下半年量产；
• 三星电子（Samsung）：美国得克萨斯州泰勒市一期晶圆厂（Taylor Phase 1）计划于 2027 年初全面量产；
• 马斯克旗下 Terafab：据 Tom's Hardware 等行业媒体报道，马斯克在得克萨斯州推进的半导体制造项目 Terafab，预计在 2027 年年中接收首台用于早期研发测试的 ASML EUV 光刻机。

这几条产线对应 2027 年前后的设备接收与投产计划，与 ASML 提到的“2027 与 2028 年供应无法完全满足需求”在时间上高度吻合。

再往后看，多家芯片巨头的下一阶段新建产线，目标投产节点恰恰集中在 2030 年前后：

• 三星泰勒二期（Taylor Phase 2）：据韩国科技媒体 TheElec 报道，目标在 2030 年左右实现商业化量产；
• 英特尔俄亥俄州一号工厂（Ohio One）：据 Tom's Hardware 报道，此前调整工期后，目前计划在 2030 年投产上线；
• Terafab 大规模量产阶段：在三季报媒体电话会上，ASML 首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）明确点名，除了台积电、三星、英特尔以及存储芯片巨头 SK 海力士（SK Hynix）、美光（Micron）均有扩产计划外，新入局者埃隆·马斯克及其 Terafab 也在名单之中，ASML 目前“仍在仔细摸底评估这一机会的具体规模”（still kicking the tyres on the exact size of that opportunity）。

ASML 并未披露具体是哪几家客户提出了 2029 至 2030 年的询单意向。但按半导体工业惯例，一座先进晶圆厂若要在 2030 年前后投产，核心光刻设备的产能预订与交付排期通常需要提前数年规划。结合下游已公开的建厂节点来看，客户现在向 ASML 表达 2029—2030 年的下单意向，符合晶圆制造的长周期规律。

产能瓶颈与提价传导：ASML 如何扩产，谁来消化成本？

当全球主流逻辑芯片与存储芯片大厂同时向一家独家设备商要产能时，供需失衡很快就会演变为价格与交付周期的博弈。

根据 ASML 官方财报附注及 MarketWatch 报道，ASML 今年的低数值孔径（Low NA）EUV 光刻机产能基数约为 65 台；公司曾在今年二季报中计划，2027 年将 Low NA EUV 与浸没式 DUV 产能提升 30%，并研究在 2028 年再提升 30%。但富凯在 10 月 14 日明确表示，这一原定扩产幅度已不足以满足客户需求，目前正在研究让 2028 年产能增幅超过原定 30% 的方案。

问题在于，光刻机自身的制造基地扩建同样需要时间。据路透社报道，ASML 上个月刚在荷兰埃因霍温（Eindhoven）动工了一项重大扩建工程，但一期工程要到 2029 年才能完工。这意味着在 2027 至 2028 年的产能空窗期里，ASML 无法指望尚未建成的新厂房来救急。

对此，首席财务官达森在媒体电话会上交出了两手应对策略：

1. 技术挖潜与存量升级：对客户已装机的存量设备进行生产力升级改造（本季度已带来 32.89 亿欧元收入），同时出售晶圆吞吐量（throughput）更高的新版机型，帮助客户在有限机台数量下提高单位时间的晶圆产出；
2. 直接提价：从 2027 年开始上调设备售价，涨价的全面财务效果将从 2028 年起充分显现。

顺着半导体产业链往下看，这一轮“扩产+提价”对上下游的潜在影响可作如下分析：

• 上游设备商（ASML）处于较强的议价位置：由于在 EUV 领域尚无同业竞争对手，如果下游 AI 扩产需求按当前预期落地，供不应求叠加高吞吐量新机型、存量升级服务以及 High NA EUV 的导入，有望延长其未来两三年的需求能见度，并通过 2027 年起的提价为毛利率提供支撑。同时，中国市场依然提供着稳定的基本盘——据 CNBC 与阿纳多卢通讯社报道，尽管面临 EUV 及部分先进 DUV 的出口限制，ASML 依然维持中国市场占其总销售额约 20% 的预期不变。
• 下游晶圆代工厂与 IDM 厂商可能面临更高的成本压力：台积电、三星、英特尔以及 SK 海力士、美光和 Terafab，在推进扩产时不仅要争取 2027—2028 年紧俏的机台配额，还将从 2027 年起面对上调后的设备采购价格。这可能会增加未来几年新建晶圆厂的资本开支（CapEx）与随后的设备折旧负担；若下游晶圆厂难以通过提高代工报价将这些新增成本顺畅转嫁给芯片设计公司（如英伟达、苹果等），其自身利润率空间便可能受到一定挤压。

华尔街的分歧与审慎目光

“询单意向看到 2030 年”让不少担心 AI 硬件投资熄火的市场参与者吃下了一颗定心丸。据路透社报道，KBRA 欧洲宏观策略师戈登·克尔（Gordon Kerr）指出，此前市场担心 AI 交易正在失去动力，而 ASML 的业绩表明芯片需求依然强劲，基础设施支出很可能持续深入到 2027 年以后。

不过，华尔街投行对这份财报的解读依然保持着冷静的分歧：

• 看重远期锁单信号：花旗集团（Citigroup）欧洲科技分析师帕万·达斯瓦尼（Pavan Daswani）在周三的研报中指出，相比纠结 2027 年 EUV 产能能否逼近 90 台，更核心的信号是客户已在寻求锁定 2029 至 2030 年的产能。
• 追问具体量化细节：摩根大通（JPMorgan）由斯科特·西尔弗（Scott Silver）领衔的科技、媒体与电信（TMT）团队认为，这份财报的信息量略显单薄（somewhat light on information），虽然上调指引令人鼓舞，但缺乏对 2027 年展望的具体细节以及 2028 年如何扩产的量化更新。
• 警惕估值周期与远期拐点：杰富瑞（Jefferies）分析师贾纳丹·梅农（Janardan Menon）团队指出，扩产虽是利好但已在市场普遍预期之中，预计 ASML 及整个半导体板块的估值倍数仍将面临周期性收缩，从而限制股价上行空间。Quilter Cheviot 科技研究主管本·巴林杰（Ben Barringer）同样向路透社提醒，虽然持续增长将延续到 2027 和 2028 年，但市场接下来会开始追问：2029 年起行业是否会出现下行迹象，以及这对 ASML 意味着什么。